日前，据外媒报道，富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad(DNex)签署了一份谅解备忘录，拟成立一家合资企业，在马来西亚当地建造并运营一家12英寸晶圆芯片工厂。该谅解备忘录自2022年5月17日起生效，有效期为一年，并可经双方共同协议进一步延长。

　　据介绍，富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片芯片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。台积电、联华电子(United Microelectronics)和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

　　据悉，富士康持有DNex约5%的股份，并在后者董事会拥有一个席位，这使富士康间接控制了DNex子公司——Silterra，这家芯片制造商在马来西亚拥有8英寸芯片工厂。富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布。不过，根据计划的产能和涉及的技术，芯片行业的高管们估计，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。

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